Mostrar el registro sencillo del ítem

Diseño de un prototipo para la extracción y soldado de circuitos integrados BGA con seguimiento y control de una rampa de temperatura

dc.contributor.advisorOrtiz García, José Dagoberto
dc.contributor.authorCarvajal Navarro, Diego Alejandro
dc.contributor.authorDimas Siachoque, Leidy Dayan
dc.date.accessioned2025-05-20T19:54:59Z
dc.date.available2025-05-20T19:54:59Z
dc.date.issued2013
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.14329/1186
dc.descriptionDigital
dc.description.abstractConstruir un prototipo para la extracción y soldado de circuitos integrados BGA, con seguimiento de una rampa de temperatura generada por una computadora y con un calentador móvil en los tres ejes.
dc.description.tableofcontentsContenido Introducción 8 1. Definición del problema 1 o 2. Objetivos 13 2.1. General 13 2.2. Específicos 13 3. Alcances y limitaciones 14 3.1 alcances 14 3.2 limitaciones 14 4. Marco referencial 15 4.1. Reballing 15 4.2. Otros métodos de soldado 20 4.3. Estado actual del arte 21 4.4. Marco conceptual 21 5. Diseño de la investigación 24 5.1. Tipo de estudio 24 5.2. Metodología de la investigación 25 5.3. . Procedimiento 25 6. Resultados y discusión 26 7. Conclusiones 33 8. Divulgación 35 9. Bibliografía 36 10. Anexos
dc.format.extent48 Páginasspa
dc.format.mimetypeapplication/pdfspa
dc.language.isospaspa
dc.publisherEscuela Tecnológica Instituto Técnico Centralspa
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/spa
dc.titleDiseño de un prototipo para la extracción y soldado de circuitos integrados BGA con seguimiento y control de una rampa de temperaturaspa
dc.typeTrabajo de grado - Pregradospa
dc.rights.licenseAtribución-NoComercial-CompartirIgual 4.0 Internacional (CC BY-NC-SA 4.0)spa
dc.rights.accessrightsinfo:eu-repo/semantics/closedAccessspa
dc.type.coarhttp://purl.org/coar/resource_type/c_7a1fspa
dc.type.driverinfo:eu-repo/semantics/bachelorThesisspa
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/acceptedVersionspa
dc.description.degreelevelPregradospa
dc.description.degreenameTecnología en Automatización Industrialspa
dc.publisher.facultyIngeniería Mecatrónicaspa
dc.publisher.placeBogotá D.Cspa
dc.publisher.programIngeniería Mecatrónicaspa
dc.relation.referencesATECOS S.A Sistemas pasivos: inercia térmica. Disponible en la página web: <http://www.miliarium.com/ATECOSIHTML/Soluciones/Fichas/Sistemas_pasivos_i nerca_termica.PDF>. [10-MAYO-2013]spa
dc.relation.referencesComponentes SMD. PCP files. Disponible en la página web: <http://www.pcpaudio.com/pcpfiles/doc_amplificadores/SMD/SMD.html>. [04- MARZO-2013]spa
dc.relation.referencesDavid Jacks. Dos procesos críticos en la mesa de trabajo para la placa de circuito impreso (pcb): Calentamiento Previo y Enfriamiento Posterior [online]. @19962010 Zephyrtronics. Disponible en la página web: <http://www.zeph.com/public_html/spanish/tech_1.html>. [04-MARZO-2013].spa
dc.relation.referencesOMRON ELECTRONICS S.A Guía rápida relés de estado sólido SSR [online].REITEC-Servicios de ingeniería. Disponible en la página web: <http://www.reitec.esN2/Pdf/documentacion6.pdf>. [10-MAYO-2013].spa
dc.relation.referencesWerner Engelmaier, "Printed Circuit Board Reliability: Needed PCB Design Changes for Lead-Free Soldering, "Global SMT and Packaging. [21-ABRIL-2013)spa
dc.subject.armarcMecatrónica
dc.subject.armarcMicroelectrónica
dc.subject.armarcSistemas microelectromecánicos
dc.subject.armarcTemperatura
dc.type.coarversionhttp://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aaspa
dc.type.contentTextspa
dc.type.redcolhttp://purl.org/redcol/resource_type/TPspa
dc.rights.coarhttp://purl.org/coar/access_right/c_14cbspa


Ficheros en el ítem

Thumbnail
Nombre:
Diseño de un prototipo para la ...
Tamaño:
1.710Mb
Formato:
PDF
Descripción:
Trabajo de grado
Ver/

Este ítem aparece en la(s) siguiente(s) colección(ones)

Mostrar el registro sencillo del ítem

https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
Excepto si se señala otra cosa, la licencia del ítem se describe como https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/